「第3（旧電子デバイス）事業部は、2010年に林時計工業と合併して誕生した事業部です。これまでの豊富な経験と高度な設備、さらに南房総の清浄な空気と温暖な気候という好条件を生かして、精密電子機器の組立・検査分野で実績を重ねています。特に高精度クリーンルーム（クラス1000）内での精密作業を得意とし、超高精度な製品づくりには定評があります。
その信頼された組立技術は半導体や通信機器（光マイクロ波）分野へ進出、新時代へ向かっての一層の広がりをみせています。業界屈指の技術力に、超純水・窒素ガス・ドライエアー製造設備を備え、さらに摂氏23度、湿度50%の恒温恒湿をキープした最新鋭工場、周辺環境の好条件と精密機器のアッセンブリになくてはならない要素が備わり、ハヤシレピックの新たな拠点としてますます期待が高まってきています。

半導体組立(通信系・MEMS 他)・パッケージ実装

お客様より半導体チップ（シリコン系・化合物半導体・MEMS等）の供給を受け､セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。チップを基板に直接実装するCOB実装にも実績があります。

サービス概要

• 半導体組立に必要なユーティリティーが完備されていますので、新規装置導入等に迅速に対応可能です。
• 製造は1個からご対応します。試作などのケースでもお気軽にご相談ください。
• 量産体制を組む際の単一の工程のみでも承ります。
• 割れ・カケの発生しやすい取扱の困難なチップに関しても丁寧に処理いたします。

クリーン洗浄・梱包サービス

洗浄度の求められる半導体製造装置などの部品洗浄､クリーン梱包を行います。クリーンルームからクリーンルームへ、二重梱包がクリーン度を保ちます。

サービス概要

• アブゾール洗浄>超純水での超音波洗浄>真空ベーク>真空二重梱包にて発送。
• 全工程、クラス1000のクリーンルームにて作業いたします。
• 洗浄部品のサイズは300mm×250mm×150mmまで対応。
• 条件､工程の等の追加変更も可能です。ご相談ください。

厚膜技術研究

厚保膜印刷にて、セラミック基板などのパターン印刷を行います。

サービス概要

• セラミック基板等の高耐熱､高放熱の電子回路基板に対応します。
• さまざまな材料・用途へのご要望に挑戦します。
• 厚膜技術による基板制作も行います。
• 少量試作・一品物より承ります。

顕微鏡検査・精密組立

一般空調・クリーンルーム・クリーンベンチ・クリーンブースでの顕微鏡検査。時計製造時代より培ってきた微細組立技術にて、半導体・電子部品組立及び検査を中心に実績を重ねてきました。その技術を活かして、半導体以外の分野のお客様からの微細作業､検査のお客様のご要望も承っております。

サービス概要

• 微細作業・組立
  両手を使う組立作業を得意としております。
• 各種検査
  顕微鏡検査、金属顕微鏡による検査､計測、工場顕微鏡・寸法測定検査

紛争鉱物への対応

当社の資源・原材料調達に関しては、コンゴ周辺諸国の紛争鉱物問題(*)や、最悪の形態の児童労働問題が危惧されているコバルト関連ほか、紛争地域および高リスク地域(CAHRAs)における人権侵害や労働問題など、経済協力開発機構(OECD)のデュー・デリジェンスガイダンス Annex II記載のリスクを考慮した調達活動を行うこととし、懸念がある場合には使用回避に向けた施策を行います。

*紛争鉱物問題:コンゴ民主共和国およびその周辺国で産出されたタンタル、タングステン、錫、金またはそれらの派生物で、その取引が深刻な人権侵害を行っている武装勢力の資金源になっている問題