当社では半導体ウェハ・チップをご提供頂き、半導体の組立・パッケージング・試験検査を行っております。
チップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。

製造は1個から単一の工程だけでも承りますので、お気軽にご相談ください。

半導体組立環境条件として

• 温湿度管理（23℃±3℃･50%±15%）
• クリーン度管理（クラス1000/クリーンベンチ内は30以下）
• 静電気対策は十分に行われています。（作業環境管理規定）

①チップソーティング

カットされてあるウエハよりチップをピックアップしていきます。
熟練作業者による手作業で、チップサイズ□0.3(t=0.1)mm以下も掴み取る事が出来ます。

②ダイボンディング（チップマウント）

セラミック・CANタイプ･フレームタイプなどのパッケージにチップを接合します。
熟練作業者が共晶接合又は樹脂接合を実施しております。（酸化防止のため窒素雰囲気内で実施）
また、自動塗布ロボットによる接着剤の塗布、自動機（ﾏﾙﾁﾛﾎﾞｽﾃｰｼｮﾝ）による基板ベアチップ実装、ボイド抑制・濡れ性向上のためのギ酸還元機能付き真空リフローを用いた接合硬化処理も行っております。

③ワイヤーボンディング

チップ上の電極とパッケージの電極をAu線Al線などで接続します。
当社ではボールボンディングだけでなく、狭いワイヤー間隔でも可能なウェッジボンディングも得意としています。
15μmワイヤーを35μmピッチでボンディングも可能です。

④シーリング及びリークテスト

パッケージに蓋をします。
シーリング方法はパッケージ形状により異なりますが、半田にてシールするタイプも可能です。

当社で用いている気密試験機は以下になります。

⑤マーキング

パッケージへのマーキングはインクマーク又はレーザーマーキングが可能です。

⑥パッケージリード切断･成形

フレームからパッケージを切り離し、リードの曲げ加工を行います。
社内作製の切断型・曲げ型にて、あらゆるタイプの曲げ加工が可能です。

⑦検査及び出荷

ご要望により、電気特性検査や専用出荷トレーの社内作製も承ります。
ヒートサイクル試験機による耐久性評価も可能です。