当社は半導体組立・パッケージ実装・外観検査など、お客様の様々なご要望に対応致します。
試作から量産まで、単一の工程だけでも承ります。
また、ワイヤーボンディング等のリワークも承りますので、お気軽にご相談ください!
半導体組立・パッケージ実装・リワーク いずれも1個から単一の工程だけでも承ります!
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Tel.0470-22-8021
Fax.0470-22-8334
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